型號：AD6641BCPZRL7-500

規(guī)格

數(shù)字接收器

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通用

片上 A/D 轉換器

56-VFQFN 裸露焊盤，CSP

毅創(chuàng)騰電子科技有限公司是一家大型、專業(yè)的XILINX（賽靈思）、ALTERA（阿特拉）、FREESCALE（飛思卡爾）、ADI嵌入式FPGA、CPLD、微控制器等集成電路銷售與服務的授權分銷商。也是亞太地區(qū)最大規(guī)模的原裝XILINX、ALTERA、FREESCALE產品供應商之一。

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深圳市毅創(chuàng)騰電子科技有限公司    

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特性信噪比(SNR)：65.8 dBFS(fIN最高為250 MHz，500 MSPS)有效位數(shù)(ENOB)：10.5位(fIN最高為250 MHz，500 MSPS，?1.0 dBFS)無雜散動態(tài)范圍(SFDR)：80 dBc(fIN最高為250 MHz，500 MSPS，?1.0 dBFS)出色的線性度 DNL = ±0.5 LSB(典型值)；INL = ±0.6 LSB(典型值)集成16k × 12 FIFOFIFO回讀選項 12位并行CMOS(62.5 MHz) 6位DDR LVDS接口 SPORT (62.5 MHz) SPI (25 MHz)高速同步功能1 GHz全功率模擬帶寬集成輸入緩沖器片內基準電壓源，無需外部去耦低功耗 695 mW (500 MSPS) 可編程輸入電壓范圍 1.18 V至1.6 V，標稱值1.5 V采用1.9 V模擬和數(shù)字電源供電1.9 V或3.3 V SPI和SPORT工作模式時鐘占空比穩(wěn)定器帶可編程時鐘和數(shù)據(jù)對準功能的集成數(shù)據(jù)時鐘輸出應用無線和有線寬帶通信通信測試設備功率放大器線性化

絕對最大額定值表6參數(shù) 額定值電氣參數(shù)AVDD至AGND ?0.3 V至+2.0 VDRVDD至DRGND ?0.3 V至+2.0 VAGND至DRGND ?0.3 V至+0.3 VAVDD至DRVDD ?2.0 V至+2.0 VSPI_VDDIO至AVDD ?2.0 V至+2.0 VSPI_VDDIO至DRVDD ?2.0 V至+2.0 VPD[5:0]±至DRGND ?0.3 V至DRVDD + 0.2 VPCLK±至DRGND ?0.3 V至DRVDD + 0.2 VPDOR±至DRGND ?0.3 V至DRVDD + 0.2 VFULL至DRGND ?0.3 V至DRVDD + 0.2 VCLK±至AGND ?0.3 V至AVDD + 0.2 VFILL±至AGND ?0.3 V至DRVDD + 0.2 VDUMP至AGND ?0.3 V至DRVDD + 0.2 VEMPTY至AGND ?0.3 V至DRVDD + 0.2 VVIN±至AGND ?0.3 V至AVDD + 0.2 VVREF至AGND ?0.3 V至AVDD + 0.2 VCML至AGND ?0.3 V至AVDD + 0.2 VCSB至DRGND ?0.3 V至SPI_VDDIO + 0.3 VSP_SCLK, SP_SDFS至AGND ?0.3 V至SPI_VDDIO + 0.3 VSDIO至DRGND ?0.3 V至SPI_VDDIO + 0.3 VSP_SDO至DRGND ?0.3 V至SPI_VDDIO + 0.3 V環(huán)境參數(shù)存儲溫度范圍 ?65°C至+125°C工作溫度范圍 ?40°C至+85°C引腳溫度(焊接，10秒) 300°C結溫 150°C表7封裝類型 θJA θJC 單位56引腳LFCSP_VQ (CP-56-1) 23.7 1.7 °C/WAD6641注意，超出上述絕對最大額定值可能會導致器件永久性損壞。這只是額定最值，不表示在這些條件下或者在任何其它超出本技術規(guī)范操作章節(jié)中所示規(guī)格的條件下，器件能夠正常工作。長期在絕對最大額定值條件下工作會影響器件的可靠性。熱阻LFCSP封裝的裸露焊盤必須焊接到接地層。將裸露焊盤焊接到PCB上可提高焊接可靠性，從而最大限度發(fā)揮封裝的熱性能。θJA和θJC典型值的測試條件為靜止空氣下的4層電路板。氣流可增強散熱，從而有效降低θJA。另外，直接與封裝引腳接觸的金屬，包括金屬走線、通孔、接地層、電源層，可降低θJA。