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趨勢一：存儲器和特定應用標準產品（ASSP）的單價回升和庫存優(yōu)化，為全球半導體市場增長帶來積極影響
存儲器和ASSP作為全球半導體市場的重要構成部分，2016年其市場規(guī)模為791億美元和870億美元，分別占全球半導體市場的23.3%和25.6%，兩種產品將成為未來半導體市場增長的主要動力。存儲器在2015年價格出現(xiàn)暴跌，這是由于個人電腦市場的低迷導致庫存過多。
隨著庫存的消化，至2016年下半年存儲器價格逐漸升高，市場逐漸呈現(xiàn)增長趨勢，預計2017年存儲器市場有10%-15%的增長。但另一方面，隨著國內供應商的加入和現(xiàn)有供應商的新增產能，可能導致2019年左右新一輪的衰退。ASSP是另一個重要的驅動因素，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)和汽車ic37規(guī)模的大幅增長，對ASSP產品的應用需求逐步提升，預計ASSP的增長趨勢將持續(xù)至2020年左右。存儲器和ASSP的增長潛力使我們對2017年半導體市場充滿信心，據(jù)于此我們預測2017年全球半導體市場增長3%-5%，并認為半導體產業(yè)將保持長期穩(wěn)定增長的趨勢。
趨勢二：美歐等國產業(yè)政策調整為各國間半導體技術的輸出與合作帶來不確定影響
美國方面，特朗普就任總統(tǒng)后的政策措施將影響全球貿易發(fā)展和制造業(yè)格局。目前看來，通過降低本土企業(yè)的賦稅和監(jiān)管負擔推動投資和就業(yè)崗位的增加將是特朗普政府為推動制造業(yè)回歸計劃采取的重要措施，而作為高端制造業(yè)龍頭的美國半導體企業(yè)受此影響有可能減少對外投資和建廠，從而影響全球半導體產業(yè)的調整和遷移。另一方面，特朗普政府的對外貿易態(tài)度偏向保守，可能對我國采取貿易保護措施，限制半導體產品進口并加大對我國半導體投資的審查力度，進一步限制技術出口。歐洲方面，英國、法國、德國等高技術領先國家由于政權更替，帶來政策、經濟走向不確定。將直接影響歐盟在高技術領域的對外輸出與合作，并影響全球半導體貿易格局。此外，美國發(fā)布《持續(xù)鞏固美國半導體產業(yè)領導地位》報告對各國今后半導體政策的影響，將直接或間接牽動我國半導體產業(yè)發(fā)展態(tài)勢，值得密切關注。
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趨勢三：產業(yè)并購繼續(xù)圍繞戰(zhàn)略整合和新領域布局展開
一方面，龍頭企業(yè)為實現(xiàn)規(guī)模經濟和降低成本，會持續(xù)開展出于戰(zhàn)略整合目的的國際并購。另一方面，隨著產業(yè)進入后摩爾時代，企業(yè)加快布局新興市場，細分領域競爭格局加快重塑，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域的并購日趨活躍。
圍繞2017年全球產業(yè)并購趨勢，一是從并購金額看，半導體并購仍會呈現(xiàn)出規(guī)模大、交易金額高、強強聯(lián)合的特征。2016年全球并購金額再創(chuàng)新高，產業(yè)并購數(shù)量和金額大幅增長，其中不乏交易金額在百億美元以上的并購案。高通以470億美元并購恩智浦，成為半導體史上最大的并購案。在資本的推動下，預計半導體細分領域的龍頭和骨干企業(yè)將繼續(xù)被收購和整合，如存儲器、代工制造、GPU等細分領域將成為整合熱點。二是從并購領域看，半導體并購將會聚焦至新興和細分領域。汽車電子、通信芯片、異構計算、人工智能等領域均正處于洗牌階段，2016年圍繞汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的并購案交易金額超過1000億美元，數(shù)量超過30起，成為并購熱點。高通收購恩智浦，聯(lián)合布局物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、5G等前沿領域;軟銀公司收購ARM布局物聯(lián)網(wǎng)領域;三星電子收購汽車電子零部件供應商Harman公司進軍汽車電子行業(yè)。為實現(xiàn)在前沿領域的戰(zhàn)略布局，預計2017年新興應用領域的并購仍維持較高熱度。
趨勢四：中國半導體市場將繼續(xù)保持高速增長
在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產業(yè)投資基金的推動下，中國半導體市場已成為全球增長引擎，2016年銷售額超過4300億元，增長率達到19%。在國內設計、制造和封測三業(yè)并舉、協(xié)調發(fā)展的格局下，預計2017年國內半導體產業(yè)增速區(qū)間為18%-25%。
