型號：XC6SLX9-3TQG144I

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描述

IC FPGA 102 I/O 144TQFP

數據列表Spartan-6 FPGA Datasheet;

Spartan-6 Family Overview;

標準包裝  60

類別集成電路（IC）

產品族嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）

系列Spartan?-6 LX

其它名稱122-1748 

XC6SLX9-3TQG144I

XC6SLX93TQG144I 

規(guī)格

LAB/CLB 數715

邏輯元件/單元數9152

總 RAM 位數589824

I/O 數102

電壓 - 電源1.14 V ~ 1.26 V

安裝類型表面貼裝

工作溫度-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼144-LQFP

供應商器件封裝144-TQFP（20x20）

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 博通現任ceo陳福陽（hocktan）隨即表示，不會放棄這一并購，“我們仍然認為提出的收購要約對于高通股東而言最有吸引力，而我們也從他們的反應中得到了鼓勵，其中不少股東已經向我們表達了希望高通與我們討論收購要約的意向?！?/p>

      多位了解這類合并案運作的業(yè)內人士對媒體記者表示，現在還難以判斷高通的回應是面對危機時的對外姿態(tài)，還是代表了股東的真實想法，“畢竟資本和人心一樣難以預測?！?/p>

      不過，高通在回應中還提到了“考慮到后續(xù)監(jiān)管的不確定性”。很明顯，這筆總價超過千億美元的合并案必然會受到反壟斷部門的重點關注。

      博通“圍獵”高通

      約一周前，美國通信半導體芯片公司博通突然向高通提交收購要約，引發(fā)行業(yè)內外高度關注。

從體量和技術實力上看，兩者不相上下。在信息技術研究和分析公司gartner的2016年半導體產業(yè)收入排名中，博通排名第五，高通第三。此外，兩家公司同是全球領先的移動互聯(lián)網處理器企業(yè)兼通訊領域底層專利霸主，也都是物聯(lián)網芯片企業(yè)。