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XCV150-5BG352C
信息來源 : 網(wǎng)絡(luò)
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發(fā)布時間 : 2014-07-18 14:13
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版圖設(shè)計是在一定的工藝條件基礎(chǔ)上根據(jù)芯片的功能要求而設(shè)計的。目前，集成電路的主要工藝有三種，分別是雙極工藝、CMOS工藝和BICMOS工藝。其中CMOS工藝芯片由于功耗低、集成度高等特點而應(yīng)用最廣泛，所以，研究CMOS工藝芯片版圖具有更重要的意義。
本文對C D 4 0 1 1 B芯片進行了逆向解析，通過研究掌握了該芯片的設(shè)計思想和單元器件結(jié)構(gòu)，對于提高CMOS集成電路設(shè)計水平是十分有益的。
2.芯片分層拍照
本文解析的CD4011B芯片是雙列直插式塑料封裝，共14個管腳，包含四個二輸入與非門。根據(jù)芯片編號規(guī)則判斷為CMOS工藝制造。
首先將芯片放到濃硝酸中加熱去掉封裝，用去離子水沖洗、吹干后在顯微鏡下拍照鋁層照片。再將芯片放到鹽酸溶液中漂洗去掉鋁層，用去離子水沖洗、吹干后放到氫氟酸溶液中去掉二氧化硅層，經(jīng)去離子水沖洗、吹干后用染色劑染色，雜質(zhì)濃度高部分顏色變深，沖洗、吹干后在顯微鏡下對去鋁層（有源層）芯片拍照。
